江苏华芯智造获得一种电路板激光切开设备专利

  金融界2025年1月17日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏华芯智造半导体有限公司获得一项名为“一种电路板激光切开设备”的专利，授权公告号CN 118699598 B，请求日期为2024年9月。

  天眼查资料显现，江苏华芯智造半导体有限公司，成立于2019年，坐落徐州市，是一家以从事专业方面技能服务业为主的企业。企业注册本钱1000万人民币，实缴本钱1000万人民币。经过天眼查大数据分析，江苏华芯智造半导体有限公司参加招投标项目9次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息60条，此外企业还具有行政许可13个。

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